选择性激光烧结石墨件后处理工艺研究

摘要：

利用选择性激光烧结成型技术所制备的石墨件内部疏松多孔、抗弯强度和导电性能不佳,难以直接作为功能结构件使用.对比研究了两种后处理工艺对SLS石墨件的综合性能影响.研究表明,采取真空压力浸渍酚醛树脂溶液对SLS石墨件的性能改善有限,经三次真空压力浸渍、碳化和高温烧结后,试样密度可达到1.24 g/cm3,相应地抗弯强度和电导率为27.11MPa和253.80 S/cm,进一步提高难度较大;而采取热压固化工艺比较容易增密,在3.00MPa压力作用下,试样密度可以达到1.59 g/cm3,经碳化、高温烧结后,其抗弯强度和电导率分别达到33.88MPa和380.98 S/cm.最后通过对多孔石墨骨架和石墨模具进行了后处理,验证了上述工艺的可行性.

关键词：选择性激光烧结石墨件、真空压力浸渍、热压固化、综合性能、机理

所属期刊栏目：39

分类号：TH145.1+3;TF124

资助基金：国家自然科学基金51575313

在线出版日期：2019-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：61-67