薄板T型接头激光穿透焊的组织及性能表征

摘要：

为了满足工业生产中提出的结构轻量化要求,采用IPG光纤激光器对薄板T型接头进行了激光穿透焊试验,通过改变激光穿透焊工艺参数,研究不同热输入对焊接接头显微组织及接头尺寸变形量的影响,并对接头显微硬度进行了测试和分析.结果表明,随着热输入的增加,焊缝熔深增大,焊缝及热影响区晶粒尺寸增加,焊缝内马氏体的含量减少,焊缝及热影响区内显微硬度呈下降趋势;焊缝组织为马氏体和上贝氏体,粗晶区为贝氏体和少量马氏体,细晶区为粒状贝氏体和珠光体;焊缝及热影响区的显微硬度值均高于母材.

关键词：激光技术、激光焊接、激光穿透焊、T型接头

所属期刊栏目：37

分类号：TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2017-06-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：241-246