10.14128/j.cnki.al.20173702.241
薄板T型接头激光穿透焊的组织及性能表征
为了满足工业生产中提出的结构轻量化要求,采用IPG光纤激光器对薄板T型接头进行了激光穿透焊试验,通过改变激光穿透焊工艺参数,研究不同热输入对焊接接头显微组织及接头尺寸变形量的影响,并对接头显微硬度进行了测试和分析.结果表明,随着热输入的增加,焊缝熔深增大,焊缝及热影响区晶粒尺寸增加,焊缝内马氏体的含量减少,焊缝及热影响区内显微硬度呈下降趋势;焊缝组织为马氏体和上贝氏体,粗晶区为贝氏体和少量马氏体,细晶区为粒状贝氏体和珠光体;焊缝及热影响区的显微硬度值均高于母材.
激光技术、激光焊接、激光穿透焊、T型接头
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TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)
2017-06-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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