10.14128/j.cnki.al.20163604.379
大光斑半导体激光-TIG电弧复合表面熔覆方法
针对现有表面熔覆方法所采用的单一热源特性调控范围窄,熔覆效率低,稀释率大,裂纹倾向明显,成本高等问题,提出采用一种大光斑半导体激光与TIG电弧复合热源可调控的表面熔覆方法.以Q235为母材,在建立的热源可调控试验系统上,进行大光斑半导体激光热源、大光斑半导体激光与TIG复合热源表面熔覆Co06粉末工艺试验,分析了不同热源及参数对于熔覆层形貌、宏观尺寸、稀释率等成形特征的影响规律.结果表明,相比大光斑半导体激光熔覆,大光斑半导体激光与电弧复合表面熔覆方法,可以显著降低所需激光功率,在减小激光热冲击作用的同时降低生产成本.70 A+500 W复合熔覆层表面和剖面形貌,与1 300~1 500 W大光斑半导体单激光的熔覆效果基本相似,高宽比减小35%,稀释率减小27%.通过对复合热源特性的调控,可有效提高生产效率,为高性能的表面熔覆提供一种新方法.
激光熔覆、激光-TIG复合熔覆、熔覆层成形、Co基合金粉末
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TN249;TG156.99(光电子技术、激光技术)
国家自然科学基金;甘肃省自然科学基金;国家级火炬计划;温州市激光与光电产业集群科技专项资助项目
2016-10-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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