微细导线激光可控剥离的工艺优化研究

摘要：

对于导线的激光剥离,一般采用CO2激光器剥除绝缘外皮,用YAG激光器剥除金属屏蔽层.为了降低成本及减少工序,尝试用功率为20 W的YAG激光器对微细导线的绝缘外皮和金属屏蔽层进行一体剥离,并对其进行了激光剥线的理论分析,然后着重分析了激光参数对剥线质量的影响.主要采用了正交试验法,确定了平均功率、扫描速度、频率、脉宽这四个因素对剥线质量的影响权重及影响规律,从而在适当的范围内通过增大平均功率和减小频率等可以最大限度地提高剥线的质量,即使切口既深又窄.

关键词：激光技术、工艺参数、正交试验、激光剥线

所属期刊栏目：36

分类号：O439(光学)

在线出版日期：2016-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：84-89