软氮化—半导体激光淬火复合强化工艺研究

摘要：

针对软氮化层深浅、硬度低、承载能力差的问题,采用半导体激光对30CrNiMo软氮化层表面进行激光淬火复合强化工艺研究.研究了激光功率与扫描速度对复合强化的层深、金相组织和显微硬度的影响规律.软氮化层的硬度及硬化层深明显增加,且表面硬度和层深可由激光工艺参数来调整.当激光功率为1 100 W,扫描速度为600 mm/min时,复合强化工艺与软氮化处理相比表层硬度可提高300 HV左右,硬化层深可完全覆盖软氮化层深.

关键词：软氮化、半导体激光淬火、组织、显微硬度

所属期刊栏目：36

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家科技支撑计划2012BAF08B02

在线出版日期：2016-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：14-17