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10.3788/AL20113101.0012

高硼硅3.3玻璃和可伐合金的激光封接界面研究

引用
采用多道激光透射封接技术,对大尺寸3.3高硼硅玻璃-可伐合金封接工艺进行了探索性研究,采用正交实验方法,实现了两种材料的可靠封接.确定了优化工艺参数:扫描速度为25mm/s,激光功率为1OOW,离焦量为+40mm,扫描次数2次.通过使用SEM.EDX以及激光共聚焦显微镜观测硼硅玻璃-可伐合金的激光封接断面,对比相图,就结合界面的特征和机理进行了初步分析,Fe2SiO4化合物的形成是两者能够可靠封接的主要原因,确定了两种材料的激光可封接性.

玻璃封接、可伐合金、激光技术、Fe2SiO4

31

TQ1;TM9

国家自然科学基金资助项目50875006;北京市自然科学基金资助项目2082005;北京市教委面上项目KM200810005006,KM201010005032

2011-06-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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31-1375

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2011,31(1)

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