IC探针卡激光微孔加工系统与工艺开发研究

摘要：

本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxy ring probe)、垂直探针(Vertical probe card)和微弹簧丝探针(Microspring probe card),以及基于微机电系统的MEMS probe card.采用半导体泵浦紫外固体激光(UV DPSSL 355nm),开发了激光微孔成型精细加工系统,运用新的光学设计思想开发了远心扫描物镜等光学元件,成功研制了紫外激光微加工光学系统,开展IC半导体芯片测试探针卡探针导向片微孔列阵成型工艺和材料特性研究,进一步研制开发了新型旋转打孔的电子光学系统.

关键词：激光精细加工、355nm紫外固体激光、远心扫描物镜、微孔列阵

所属期刊栏目：27

分类号：TG665

资助基金：上海市科委资助项目05DZ22311

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：473-475