CO2激光成孔技术在HDI的应用研究

摘要：

满足PCB制作技术的高速发展和HDI micro-via-hole形成等关键技术的需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用和发展.本文针对我国HDI(高密互连PCB)生产现状,就目前普遍使用的CO2激光成孔技术进行了初步研究、阐述了CO2激光脉冲能量、光点尺寸、脉冲宽度和次数对成孔孔径、孔深及其质量的影响,并就其结果进行了分析、对比和研究.

关键词：CO2激光、HDI、成孔技术、PCB

所属期刊栏目：27

分类号：TN2(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：144-147