10.3969/j.issn.1005-0930.2013.01.007
氟苯尼考-羟丙基-β-环糊精包合物的制备及其结构表征
采用超声法制备氟苯尼考-羟丙基-β-环糊精包合物,并分别采用差热分析法(DSC)、傅里叶红外光谱法(FTR)、X-射线粉末衍射法(XRD)对包合物进行结构表征,运用Chem3D程序初步探讨包合物的形成机制.制备包合物的最佳工艺参数为:氟苯尼考与HP-β-CD投料比(mol/mol)为2.5∶1,超声温度60℃,超声时间5h.在该制备工艺条件下包合物的得率为82.82%,包合率为91.88%.同时经DSC、FTR和XRD确证其包合物已形成.通过Chem3D和红外数据初步确证包合物的形成是由于氟苯尼考与羟丙基-B-环糊精之间形成氢键所致.
氟苯尼考、羟丙基-β-环糊精、包合物、结构表征、包合机制
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TS201.2(食品工业)
教育部高校博士点新教师基金20110172120032;国家自然科学基金31101278,31130042;中央高校基本科研业务费专项资金2011ZM0099;973项目2012CB720800
2013-03-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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