LTCC电路基板大面积接地钎焊工艺设计

摘要：

提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计.在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(＞600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求＞50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置"凸点",通过X射线扫描图对比分析,增加"凸点"的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率.研究表明:新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板大面积接地的钎焊可靠性和一致性.

关键词：(Ni+M)复合金属膜层、耐焊性、凸点、钎着率

所属期刊栏目：15

分类号：TK226+.2(蒸汽动力工程)

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：358-362