光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展

摘要：

近年来,光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装、微机电系统和有机发光二极管(OLED)显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展.在基础研究、应用研究以及产业化方面,PSPI的进展都引起了广泛关注.光敏聚酰亚胺作为一种实用的可自图案化薄膜材料显示出越来越突出的重要性.本文综述了近年来正性、负性光敏聚酰亚胺的结构设计、光化学反应及其感光性能等方面的研究进展,简要介绍了在集成电路、微机电系统以及OLED显示等方面的应用需求,最后对光敏聚酰亚胺在研究和应用中存在的问题及其前景进行了展望.

关键词：光敏聚酰亚胺;光刻胶;再布线;集成电路;有机发光二极管显示;微机电系统图案化

所属期刊栏目：38

分类号：O631(高分子化学（高聚物）)

资助基金：国家重点研发计划No.2017YFB0404700

在线出版日期：2021-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共19页

页码：1119-1137