化学亚胺化程度对正性光敏聚酰亚胺影响

摘要：

选用2,2'-双三氟甲基4,4'-联苯二胺(TFDB)与二苯醚四甲酸二酐(ODPA)作为聚合物的基本骨架进行缩聚反应生成聚酰胺酸,再经过化学亚胺化得到可溶性聚酰亚胺(PI).通过调节2-甲基吡啶在亚胺化试剂中的含量以达到控制酰亚胺化程度的目的,探讨不同亚胺化程度的PI胶的显影性能.结果表明,当n(2-甲基吡啶)∶n(乙酸酐)=1∶5时,所合成的光敏聚酰亚胺的显影性能最优.

关键词：正性光敏聚酰亚胺、化学亚胺化、溶解性、光刻

所属期刊栏目：34

分类号：O633.2(高分子化学（高聚物）)

资助基金：国家电网公司科技项目:高压IGBT芯片表面钝化工艺研究5455DW150005Supported by the Project of the State Grid Corporation:Technology of High Voltage IGBTchip Surface Passivation5455DW150005

在线出版日期：2017-04-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：276-281