生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜

摘要：

采用生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜.电镀电压为5V,阳极为铜片,实验探究了电镀液成分、电镀时间、阴极衬底及沉积电压对电镀层表面形貌的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品形貌和晶型进行表征,得出制备铜膜的最佳条件.结果表明,电镀的铜膜颗粒尺寸在100 nm左右,晶粒平均尺寸为25 nm,存在较强的(111)织构,而且XRD结果表明,附着的壳聚糖凝胶对铜膜有保护作用,防止其被氧化.同时采用电化学工作站对其过程中的电镀电流进行实时测量,电流变化曲线表明电镀进行到一定时间后,电流趋于一个很小的稳定值,壳聚糖凝胶阻止了镀液中铜离子的进一步沉积.

关键词：壳聚糖、铜、纳米多孔膜

所属期刊栏目：32

分类号：O646(物理化学（理论化学）、化学物理学)

在线出版日期：2015-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1075-1080