纳米级二氧化硅微球在三聚氰胺甲醛树脂上的微米化组装包覆
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3724/SP.J.1095.2011.00046

纳米级二氧化硅微球在三聚氰胺甲醛树脂上的微米化组装包覆

引用
通过溶胶-凝胶法制得平均粒径为226 nm形状规整的球形二氧化硅微球.用硅烷偶联剂KH-570作表面处理后,使用十二烷基硫酸钠作为乳化剂,采用超声化学的方法,将纳米级二氧化硅组装包覆在三聚氰胺甲醛树脂表面,形成具有高比表面积的微米级颗粒.通过红外光谱FT-IR、扫描电子显微镜、激光粒度测试等方法对二氧化硅及组装颗粒进行表征,并对合成机理进行分析.发现二氧化硅在三聚氰胺甲醛树脂颗粒上均匀包覆,最后包覆物粒径分布较均一,平均粒径为30 μm.

纳米微球、微米化、二氧化硅、组装

28

O635.2(高分子化学(高聚物))

国家"八六三"计划2006AA09Z318

2012-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

1456-1458

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

应用化学

1000-0518

22-1128/O6

28

2011,28(12)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn