原位聚合法制备纳米二氧化硅/聚氨酯复合树脂

摘要：

采用高压剪切分散(HPSH)的方法先将纳米SiO2分散在合成聚氨酯原料中,再应用原位聚合的方法制备了纳米SiO2/聚氨酯复合树脂.用热重分析、动态机械热分析(DMTA)和扫描电子显微镜等测试技术研究了纳米SiO2的用量及其分散方法对聚氨酯树脂的热稳定和力学性能的影响.结果表明,二苯甲基二异氰酸酯(MDI)中的-NCO和纳米SiO2表面的-OH发生了化学反应,SiO2表面的包覆率约为7％；通过高压剪切分散的方法能够使纳米SiO2在聚氨酯基体中均匀的分散开来,粒径为30～40 nm,而超声处理的纳米SiO2会聚集约为200 nm聚集体.当SiO2的添加质量分数为3％时复合树脂(HPSH处理SiO2)的拉伸强度和断裂伸长率均达到最大值,分别为84.3 MPa和438.7％.此外,与纯树脂相比,复合树脂(4％纳米SiO2)的Tg、Td和T-50％分别增加了17.2、9和21℃.

关键词：聚氨酯树脂、纳米二氧化硅、高压剪切分散、原位聚合、热稳定性、拉伸强度、动态力学性能

所属期刊栏目：28

分类号：O631;TQ630.7(高分子化学（高聚物）)

资助基金：国家科技支撑计划项目2007BAE22B02

在线出版日期：2012-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1244-1249