无机质子导体SnP2O7及其复合膜

摘要：

合成了无机质子导体SnP2O7,测定了其从室温到250 ℃不加湿条件下的电导率. 在温度为190 ℃时,SnP2O7的电导率最高为0.053 S/cm. 通过溶液浇铸法,分别制备了SnP2O7与聚偏氟乙烯(PVDF)及磺化聚醚醚酮(SPEEK)的复合膜. 当210 ℃时,SnP2O7质量分数为60%的SnP2O7/PVDF和SnP2O7/SPEEK复合膜的电导率分别为9.2×10-5 S/cm和9.3×10-5 S/cm. 对SnP2O7及其复合膜的质子传导机理进行了初步探讨. 测定了复合膜的机械强度. 在130 ℃时,SnP2O7/PVDF的断裂拉伸强度明显优于SnP2O7/SPEEK复合膜.

关键词：无机质子导体、SnP2O7、复合膜、电导率、拉伸强度

所属期刊栏目：26

分类号：O646(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金："八六三"计划资助项目2006AA03Z224

在线出版日期：2009-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1015-1018