羧侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成及其吸附性能

摘要：

以4,4'-二苯氧基二苯砜(DPODPS),偏苯三酸酐酰氯(TMAC)为单体通过Friedel-Crafts亲电反应合成了主链芳环上带有羧基侧基的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKK-A)树脂.采用1H NMR、FT-IR测试技术表征了聚合物的结构.结果表明,PESEKK-A树脂只溶解于少数几种溶剂如H2SO4(98%)、二氯乙酸、三氟乙酸中,表现出良好的耐溶剂和耐腐蚀性能.对Cu2+、Ag+、Cd2+离子进行了树脂的负载性能研究.结果表明,羧基钠盐PESEKK-Na的负载性能远远优于PESEKK-A.PESEKK-Na负载Cu2+、Ag+、Cd2+的最佳pH值分别为4.7、4.5和5.7,最大负载量分别为1.030、0.815 3和0.558 6 mmol/g.PESEKK-Na对Cu2+的2 h负载量可达48 h负载量的80.4%.在1 mol/L.HCI中,90%的负载量在1 h被解吸.在12～45℃范围内,负载量随温度升高而增加,45℃时达1.049 mmol/g.树脂回收再生后负载性能保持不变.

关键词：聚芳醚砜醚酮酮、羧基侧基、合成、表征、离子交换、吸附

所属期刊栏目：25

分类号：O631.3(高分子化学（高聚物）)

资助基金：国家科技部科技型中小企业技术创新基金06C26213601342

在线出版日期：2008-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：295-299