10.3969/j.issn.1000-0518.2006.01.001
非硅基介孔材料和介孔复合体的合成与特性
有关硅基有序介孔材料的合成、应用以及综述报道已见诸于国内外论文. 尽管非硅基介孔材料及其介孔复合体材料在光、电、磁、催化、传感器等许多领域具有优异的性能和潜在的应用前景,但是关于这方面的介绍却相对较少. 综述了非硅基介孔固体和介孔复合体的基本概念、制备方法、性能以及应用,指出了现阶段研究中存在的问题,并对这一多学科交叉领域的研究现状进行了评述,展望了其发展方向和应用前景,提出了今后需要重视的研究方向.
介孔固体、介孔复合体、二氧化钛薄膜、液晶模板机理
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O611.6;TM285(无机化学)
中国科学院资助项目20301006;20431030;教育部跨世纪优秀人才培养计划
2006-03-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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