搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和表面形貌的影响

摘要：

研究了H2SO4+CuSO4电解液分别在静止、机械搅拌和空气搅拌作用下,电流密度对所获得的铜电沉积层晶体取向和表面形貌的影响. XRD和SEM实验结果都表明,电流密度是造成Cu镀层织构和表面形貌变化的主要原因. 电流密度低于6.0 A/dm2时,Cu镀层呈现(110)晶面择优;高于15.0 A/dm2时,呈现(111)晶面择优. 随电流密度提高,Cu电结晶由侧向生长模式转向向上生长模式. 搅拌作用的加强有利于晶体的生长.

关键词：电沉积、Cu镀层、晶体取向、表面形貌

所属期刊栏目：19

分类号：O646(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：国家自然科学基金20073037;国家重点实验室基金20023001

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：280-284