10.3969/j.issn.1002-2082.2010.01.010
磁约束磁控溅射源的磁场设计
磁控溅射镀膜机中的磁场分布对靶材利用率有着重要影响.为了提高磁控溅射源的靶材利用率,设计组抛弃了传统的"跑道环"形式的磁场设计理念,而是将永磁体或电磁体分置溅射靶的两侧,使其在溅射靶表面上方产生磁约束(磁镜)磁场.本设计使用有限元分析方法对磁场进行仿真计算,通过模拟磁场计算结果和实测结果的比较,验证有限元方法的可靠性.Ansys有限元分析软件对磁场分布进行仿真模拟,大大简化了计算并缩短了设计周期.通过实验验证,磁约束磁场大大提高了靶材的利用率.
磁控溅射、磁约束、磁场、有限元法
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TN305.92(半导体技术)
2010-04-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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