热敏CTP技术初探
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10.3969/j.issn.1001-0270.2009.05.010

热敏CTP技术初探

引用
本文系统介绍了各种主要的热敏CTP技术的成像原理和版材,包括:热烧蚀、热交联、热分解、热转移、热致相变化等技术的成像原理和相应版材的结构和性能特点.文中还阐述了热敏CTP技术的各种优势,如:高质量、高时效、低成本、高耐印力等,以及目前尚存在的不足之处,如:版材价格较高、曝光强度高、设备价格昂贵等.尽管如此,由于其综合的优势,目前世界上已安装的CTP系统中,热敏CTP约占一半.

印刷制版、热敏印刷版、CTP

21

TQ577;TS802

2009-11-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

48-52

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1001-0270

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