10.3969/j.issn.1001-0270.2002.03.009
从专利看热敏CTP版材的发展概况
根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展.从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的方向.
热敏CTP版、阴图、阳图、免处理、无预热
TS8(印刷工业)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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