从专利看热敏CTP版材的发展概况

摘要：

根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展.从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的方向.

关键词：热敏CTP版、阴图、阳图、免处理、无预热

分类号：TS8(印刷工业)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-27，48