微处理器芯片的层次化综合与物理设计
本文介绍了采用90nm工艺制程的微处理器芯片的层次化综合与物理设计.在层次化综合阶段,使用二次迭代的方法生成网表文件,较一次迭代获得了更精准的时序结果.在物理设计方面,利用Top-Down的层次化设计结构,合并FRAM-ETM模型调用方式.此外,选择多例化模式对多个重复子模块进行相同的物理设计,并对子模块的引脚采取直角向心式处理.在顶层模块后布线阶段,执行透明接口优化,辅助实现时序收敛.
微处理器芯片、二次迭代、Top-Down、FRAM-ETM、多例化模式、透明接口优化
国家自然科学基金项目基于低压低功耗的电流模预处理锁相环数字反馈检测方法研究61501122
2019-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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