Carisolv处理根管后对冠方微渗漏影响的实验研究

摘要：

目的:探讨Carisolv应用于根管化学机械预备后对根管冠方微渗漏的影响.方法:将48例符合纳入标准的离体牙随机分为3组,在根管预备过程中分别采用20g/L氯亚明、Carisolv、EDTA处理根管,并均采用冷牙胶侧方加压技术进行根管充填.扫描电镜观察各组根管充填剂与根管壁之间的黏结效果；染色法检测根管冠方微渗漏的长度.采用SPSS 16.0软件包对结果进行单因素方差分析.结果:扫描电镜观察发现氯亚明和Carisolv组根管充填剂与根管壁间均存在微缝隙,最大宽度分别为64μm和10μm,EDTA处理组充填剂与根管壁贴合紧密.微渗漏测量显示,EDTA组染料渗入长度最低,与其他两组相比差异均有统计学意义(P＜0.05)；其次为Carisolv组,但与氯亚明组相比无明显差异(P＞0.05).结论:Carisolv作为根管预备化学制剂,对根管冠方微渗漏有一定影响.

关键词：根管治疗、Carisolv、化学机械预备、微渗漏

所属期刊栏目：21

分类号：R783.1(口腔科学)

在线出版日期：2011-12-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：396-399