不同复合树脂对瓷和树脂黏结强度的影响

摘要：

目的:比较不同光固化复合树脂对瓷和树脂黏结强度的影响.方法:将3种光固化复合树脂黏固于经过表面处理的瓷表面,制成黏结试件,进行剪切强度测试.结果:Charisma、Esthet-X、AP-X三种树脂与瓷之间产生的黏结强度分别为15.46、36.39、25.72 MPa.结论:AP-X树脂与瓷之间的黏结性能较好,但对操作技术较为敏感.

关键词：黏结、复合树脂、瓷修复体、剪切强度

所属期刊栏目：15

分类号：R783.1(口腔科学)

在线出版日期：2005-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：219-220