电渗加固软土地基界面电阻理论与试验研究

摘要：

电渗法在软土地基加固、淤泥疏浚及重金属污染修复领域均有尝试性应用,但在电渗固结过程中黏土-电极界面电势损失较大,导致能耗较高.本研究从电化学角度出发,对黏土-电极界面反应过程进行分析,解释了界面电阻的产生机理.同时,结合界面电阻模型,采用金属电极(铜)和电动土工合成材料电极开展室内电渗试验,研究长期通电下界面电阻变化规律.研究结果表明:在长期持续通电情况下,界面电阻模型可用于分析界面电阻变化机理;通电初期总界面电阻受阴极界面电阻影响较大,随着通电的进行逐渐变为受阳极电阻控制.界面电阻是电渗排水效率的重要影响因素,建议在工程中对界面电阻进行监测并作为电渗设计的控制指标.

关键词：电渗法、界面电阻、试验研究、地基处理

所属期刊栏目：45

分类号：TU411(土力学、地基基础工程)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;浙江省领雁计划项目

在线出版日期：2023-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：1995-2003