基于INKtelligent印刷的微系统新导电连接技术

摘要：

一、引言
MEMS(微机电系统)外形尺寸的持续减小引发了包装技术领域的新需求.如今,70％以上的MEMS成本取决于它那容积效率小于1％的包装.未来,MEMS导电连接部分尺寸必须更小,但是依然简单而低价.当前为MEMS设备提供导电连接部分的结构尺寸为50 μm或以上的倒装芯片和引线键合技术将不再满足这些需求,因此必须找到新的技术方法.

关键词：功能印刷、导电油墨、纳米油墨、纳米粒子

分类号：U41;V24

在线出版日期：2016-07-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：23-25