10.3969/j.issn.1003-8884.2005.06.002
Bond粉磨功指数研究与应用的进展(续三)
介绍Bond功指数的产生、发展、应用和进一步研究中的一些主要工作,包括对Bond功指数概念中各个参数之间的关系之研究、Bond功指数与其他物理机械参数的关系研究、特殊测定方法的研究、简化测定方法的研究和计算机模拟方法的研究等.指出了各种测定Bond粉磨功指数的简化方法和模拟方法的优缺点,提出了其适用范围.
Bond功指数、球磨、棒磨、操作功指数、测定、模拟
TD91(选矿)
2006-02-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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