温度对微互连结构界面微裂纹扩展的影响

摘要：

该文采用晶体相场方法研究金属微互连结构界面微裂纹在高低温情况下的扩展连通过程.研究表明:微裂纹在高温情况下,随着演化时间的增加,主裂纹逐渐长大,生长过程中伴随着二次微裂纹和三次微裂纹的生长,而在低温情况下,主裂纹随着演化时间的增加无明显变化,主裂纹几乎不扩展生长.随着演化时间的增加,微裂纹扩展速率逐渐减小.温度的改变并不影响原子间距和原子波动周期.

关键词：微裂纹、晶体相场方法、金属微互连、扩展连通

所属期刊栏目：50

分类号：TG111.2(金属学与热处理)

资助基金：中央引导地方科技发展资金项目;广西科技基地和人才专项项目;广西高校中青年教师科研基础能力提升项目;梧州学院重大项目

在线出版日期：2023-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：125-128