航空微电路维修用均匀BA G焊球快速制备

摘要：

为实现航空微电路维修中均匀BAG焊球的小批量快速制备,提出基于均匀微滴喷射技术的均匀焊球快速制备试验研究,重点研究了喷嘴直径、驱动信号脉宽、幅值以及喷射温度对焊球尺寸的影响规律,分析了所制备的均匀焊球的均匀度、球形度以及内部质量.结果表明:喷嘴直径为焊球直径尺寸的强相关参数,驱动信号幅值为显著影响参数、脉宽及喷射温度为无显著影响参数,可结合喷嘴直径与驱动信号幅值进行颗粒尺寸调节;不同直径喷嘴喷射得到的均匀微滴均匀度小于其直径的5％,且焊球球形度较高,金相照片显示焊料颗粒内部组织均匀且致密,满足BGA焊球快速制备的需求,为航空倒装芯片焊球凸点维修用小批量焊球快速制备提供了新方法.

关键词：均匀微滴;BAG焊球;航空微电路;倒装芯片

所属期刊栏目：11

分类号：TH166;V461

资助基金：湖南省自然科学基金2018JJ5057

在线出版日期：2021-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：39-45