BFe10-1-1白铜管在熔融SnAg3Cu0.5中的溶蚀行为

摘要：

将白铜管分别浸入280,320,360和400℃熔融锡中保温2,4,6,8和10h,冷却后采用金相显微镜观察溶蚀产物形貌及检测管壁厚度,根据试验数据建立溶蚀速率数学模型,采用扫描电镜及能谱仪分析反应产物及成分组成,探讨溶蚀机理.结果表明,随着熔融锡温度的升高,白铜管溶蚀速率增大,从280℃开始,熔融锡温度每升高40℃,白铜管的溶蚀速率递增0.05 mm/h,溶蚀产物为含有Cu-Ni-Sn元素的金属间化合物,白铜管的减薄机理是在白铜管与熔融锡接触界面铜和镍与锡发生反应,使白铜管中的铜和镍不断进入熔融锡中导致白铜管溶蚀消耗而减薄.

关键词：白铜管、熔融锡、SnAg3Cu0.5、溶蚀率

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分类号：TG146.11;TG172.61(金属学与热处理)

在线出版日期：2015-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：15-18,32