10.3969/j.issn.2095-1744.2015.02.005
用于PCB基板的高耐热性电解铜箔的表面处理
研究高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-Co三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序,分析主要工序工艺参数的影响.结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热性、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于压制耐热板、无卤板和多层板.
电解铜箔、PCB基板、表面处理、耐热无卤板
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TG146.11;TG174.44(金属学与热处理)
2015-06-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
20-22,60