10.3969/j.issn.2095-1744.2014.03.005
电沉积时间对 Ni-P 合金镀层性能的影响
用电沉积的方法在45钢基体上制备 Ni-P 合金,研究镀层的外观形貌、相结构、镀层厚度、表面粗糙度和显微硬度。结果表明,电流密度在5.0~8.0 A/dm2,镀层胞状结构的平均直径与电沉积时间呈正相关,所制备的镀层均为非晶态结构。镀层表面粗糙度随着时间的增加整体上表现出下降趋势,最小值为0.279μm。镀层的显微硬度随着时间的增加表现出先下降后上升的趋势,最大值为643.51 HV。
电沉积、Ni-P 合金镀层、显微硬度、胞状结构
TG174.44(金属学与热处理)
2014-08-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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