铜在纯铝基体中的扩散行为

摘要：

制备Al-Cu共晶合金钎料,用SEM和EDS研究不同钎焊温度和保温时间条件下,纯铝棒料基体对接真空钎焊接头Cu元素的扩散行为.结果表明,钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部尚未能充分扩散,在基体晶界上严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu).提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散效果,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现,选取最佳的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝质量.

关键词：金属材料、Al-Cu共晶、真空钎焊、扩散

所属期刊栏目：58

分类号：TG454;TG146.21;TG113.12(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：甘肃省自然科学基金YS021-A22-017

在线出版日期：2006-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-34