热爆裂法去除SiO2微粉中的杂质

摘要：

通过显微镜观察和X-射线衍射分析方法,研究用热爆裂法除去二氧化硅微粉中杂质的过程.结果表明,加热到-定温度后矿物中的包裹体发生爆裂.热爆裂处理后的二氧化硅微粉分别采用超声波水洗和酸洗处理,800℃热爆裂比700℃除杂质效果好,酸洗除杂效果较好于水洗.热爆裂处理过程伴随有二氧化硅粉体的晶型转化.

关键词：无机非金属材料、二氧化硅微粉、热爆裂、除杂质、浸出

所属期刊栏目：57

分类号：TB383;TB321;TF123.9(工程材料学)

在线出版日期：2005-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：41-43