高体积比SiCp/6013Al复合材料反应熔渗制备与热学性能

摘要：

采用反应熔渗法在低压力下制备高体积比SiCp/Al复合材料,并研究其热学性能.临界熔渗压力与SiC颗粒尺寸及反应程度有关.Al熔体在无压或低压力下能渗入SiC预成形坯,制备出组织均匀的高体积比SiCp/Al复合材料,SiC颗粒体积分数约50%.界面反应对SiCp/Al复合材料的CTE的影响很小,但会降低SiC/Al的界面传热系数,影响材料的导热性能.降低熔渗温度和缩短保温时间可缓减界面反应程度,提高复合材料的热学性能,CTE在10×10-6/K以下,复合材料的导热系数达到164(W·m-1·K-1).

关键词：复合材料、高体积比SiCp/Al基复合材料、反应熔渗法、热膨胀系数、导热系数

所属期刊栏目：56

分类号：TB332;TG113.2;TG249.9(工程材料学)

资助基金：国家科技攻关项目95-YS-005

在线出版日期：2004-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-30