熔渗法制备Mo/Cu系梯度功能材料的研究

摘要：

设计并用熔渗法制备Mo/Cu系多层新型密度梯度材料,观察Mo/Cu系梯度材料的显微组织并分析烧结熔渗过程.过渡层密度从8.9g/cm3至9.9g/cm3沿厚度呈准连续变化,热导率和电导率介于Mo与Cu之间且更接近与Cu.在富Cu侧主要是靠熔化的Cu进行液相烧结,固相Mo颗粒弥散在铜的基体中.而在富Mo侧,晶界扩散和体积扩散机制占主导.梯度层硬度随铜含量增加呈线性降低,当Cu≥60%时,硬质相Mo的作用几乎丧失.Mo/Cu FGM抗热疲劳性能随温度升高而降低.

关键词：Mo/Cu合金、梯度功能材料、烧结、熔渗

所属期刊栏目：54

分类号：TN804;TG146.4+12;TF124.5+6(无线电设备、电信设备)

在线出版日期：2004-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15