德尔森——高端智能传感器的中国智造——访德尔森控股有限公司总经理牟恒

摘要：

关于MEMS传感器MEMS(微电子机械加工系统)技术的日趋成熟将为传感器行业带来一场新的革命,对于压力、差压、液位与流量传感器/变送器而言,其封装的传感器芯片将决定最终产品的性能与等级.以目前国际市场上广泛采用的硅芯片技术而言,硅压阻技术加工工艺成熟,但其信噪比特性与温度特性有待提高;硅谐振技术加工工艺复杂,过压特性不好;德尔森MD系列芯片采用创新的单晶硅双梁悬浮式技术,结合了硅压阻与硅谐振技术双方特点,并于设计与工艺上做出了创新的优化实现高精度、高稳定、低温度影响、超高过压等优异性能,完全适用于工业过程控制、自动化制造、航天航空、汽车与船舶、医疗卫生等多个领域.

机标关键词：智能传感器、中国、控股、总经理、谐振技术、微电子机械加工系统、加工工艺、技术加工、传感器芯片、温度特性、硅压阻、工业过程控制、设计与工艺、流量传感器、优化实现、医疗卫生、性能、芯片技术、温度影响、航天航空

所属期刊栏目：25

分类号：TP3;TP1

在线出版日期：2018-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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