PCB焊点表面三维质量检测方法
为了提高炉后印刷电路板(PCB)焊点质量检测过程的效率、精确度和可靠性,提出了一种单目视觉三维检测方法.首先对已知高度的焊锡表面进行灰度标定,并通过实验获取焊锡材质的相关参数;然后基于建立的光照反射模型推导出高度计算方程,结合标定所得参数,计算初始点的高度;最后基于高度计算方程逐像素迭加获取焊点表面的高度信息,还原焊点表面三维形貌.基于所提方法进行实验表明,电容焊点最长检测时长均小于0.5s,集成电路焊点最长检测时长均小于1.5s;与激光三角法的测量结果比较发现,在相同位置采样的实际高度范围为0.436～1.601 mm的10组测量点中,其最大误差为0.119 mm,与实际高度的偏差小于±4％,测量精度达到0.12 mm级别.实验分析结果验证了方法的有效性.
三维检测、表面质量、单目视觉、PCB焊点
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TP391.4;TH142.2(计算技术、计算机技术)
国家自然科学基金61573233;广东省高校重大科研项目2015KTSCX038
2019-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
233-240
