封装级MEMS器件的广义节点分析法

摘要：

MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应,需要在优化设计时加以考虑.此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存在费时、不易集成和分布行为不易用集总节点量表示的困难.本文在常规节点分析法的基础上,提出了广义节点分析方法对封装级MEMS器件行为进行建模.通过引入节点物理量为函数的分布节点,结合柔度矩阵的建模方案和有限项近似的数学处理方法,使分布问题的求解过程更加简单清晰.利用该方法分析了芯片贴装后的MEMS双端固支梁的热致封装效应,验证了封装效应影响因素复杂和表现形式分布化的特点.最后讨论了该方法具有的使用简单、计算量小和利于模型重用的优点.

关键词：MEMS、节点法、封装效应、建模

所属期刊栏目：29

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：装备预先研究资助项目、国家863计划2007AA04Z320

在线出版日期：2008-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：937-942