10.3321/j.issn:0254-3087.2006.09.037
有图形硅片显微图像微距线宽测量方法研究
针对硅片关键尺寸高精度准确测量的要求,在整像素级标准件法二维图像微距尺寸测量的基础上,本文综合应用基于卡尺的标准件法和空间矩亚像素细分算法,提出了具有像素级高速度、亚像素级高精度线宽测量的两步标定法.通过给出一个焊盘样本的实际测量结果来分析对比,表明该方法测量精度有了明显地提高,可以用来进行有图形硅片关键尺寸的测量标定.
硅片、标准件、像素当量、空间矩、亚像素、标定
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TN4(微电子学、集成电路(IC))
广东省科技计划2004A10403008
2006-10-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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1138-1140