10.3321/j.issn:0254-3087.2003.z1.017
IC封装设备划片机的研制
划片是集成电路(IC)后封装中的第一道工序,其加工质量将直接影响整个生产线的整体质量.本文介绍了中科院长春光机所自行研制的划片机的研制过程.重点阐述了总体机构设计、主要分系统设计和设备的最终检测结果.结果表明,设备主要性能指标已达到了国际20世纪90年代中期水平.
划片机、封装设备、集成电路
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TN4(微电子学、集成电路(IC))
2003-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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