高温压力传感器温度特性的芯片内补偿技术

摘要：

本文在分析、测试多晶硅高温压力传感器温度特性的基础上,提出了一种新的改善传感器温度特性的措施.通过在压力传感器芯片上集成低阻值的多晶硅电阻网络与温度传感器,不仅可以很好的补偿传感器的零点温漂,也可以借助传感器信号处理单元,方便地实现对灵敏度温度系数的补偿.经补偿,传感器的零点温漂达到1×10-4/℃,灵敏度温漂小于-2×10-4/℃.实验表明:该方法的补偿温区宽,通用性强,是高温压力传感器十分有效的温度补偿方法.

关键词：多晶硅高温压力传感器、零位失调、灵敏度、温度补偿

所属期刊栏目：23

分类号：TP21(自动化技术及设备)

资助基金：国家自然科学基金69876027

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：212-214，217