10.3969/j.issn.1006-6896.2003.09.039
砖混结构顶层墙体温度缝产生的原因及控制措施
@@ 1.温度裂缝产生的原因
由于砖混结构顶层受温度影响较大,特别是在炎热的夏季,日照时间长,屋面温度可达60~70℃,圈梁及屋面板一起产生变形.而墙体的温度只有约40℃.又由于目前室内空调的普遍使用,更加大了室内外的温差.另一方面,钢筋砼的线膨胀系数和砖砌体的线膨胀系数约是二倍的关系.上述两个原因,使屋面与墙体变形不一致,屋面板与圈梁一起变形,对墙体产生一个水平推力,这样在墙体内便产生了拉、剪应力,这种应力越靠近房屋的两端越大,并在门窗洞口的角部产生应力集中,由于砖砌体的抗拉强度较低,一旦温度变形产生的主拉应力超过墙体的抗拉极限强度,将在结构顶层两端墙体及门窗洞口上、下角处产生裂缝.
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TU3(建筑结构)
2004-03-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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