MSA体系中电流密度与镀液温度对镀锡层组织结构的影响

摘要：

针对电镀工艺参数对电镀锡层性能的影响进行试验,采取电流效率、扫描电镜(SEM)、XRD等方法研究了电镀工艺参数中的电流密度与镀液温度对一种以间苯二甲醛为光亮剂的甲磺酸镀锡液的镀层影响,为寻找甲磺酸体系镀锡液的最佳电镀参数提供实验依据.结果表明,电镀液的电流效率随电流密度的增加而先增后减,镀层都以(220)晶面为最强峰;该体系可适应较宽的温度窗口而保持高电流效率,温度过高后,镀层形貌会发生显著改变.

关键词：电流密度、温度、锡、电镀、甲基磺酸

所属期刊栏目：51

分类号：TQ153.1

资助基金：云南省稀贵金属材料基因工程一期2020202002AB080001;企业基础研究应用基础研究联合专项-重大项目

在线出版日期：2023-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：112-116