半导体行业镀膜用高纯银的制备方法及展望

摘要：

高纯银广泛应用于半导体领域,通过制成靶材或蒸发源材料,采用溅射或蒸镀工艺沉积于基体表面.银的纯度对镀膜的质量影响非常大,随着半导体集成电路领域的飞速发展,对镀膜中所使用的高纯银材料纯度提出了更高的要求,必须达到99.999％以上.介绍了高纯银的制备方法,综述了国内外高纯银制备的研究现状,分析了存在的问题,并提出了今后高纯银制备的研究方向.

关键词：高纯银、制备、湿法提纯、电解法

所属期刊栏目：47

分类号：O614.122(无机化学)

资助基金：国家科技支撑计划项目2012BAE06B05

在线出版日期：2019-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：55-58