10.3969/j.issn.1006-0308.2017.05.011
复合聚合物导体浆料的制备研究
选用自制银包铜粉(含银60%)作为导电相,聚酯与聚丙烯酸酯(1∶1)组成有机载体,制备导电相含量为60%聚合物复合导体浆料,其性能指标达到银含量为50%银浆的性能指标.该复合导体浆料与相同性能银浆对比,节约银14%,实现了银包铜粉最优化使用和导电浆料成本的最低化,经济效益十分可观.
银包铜粉、聚合物、复合导体浆料、低成本
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TM924.11
2017-12-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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