低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究

摘要：

采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料,讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯(BT1010)树脂含量、缔合型增稠剂(2026)含量、混合溶剂(NBA+ CYC+ 783慢干水)含量对浆料性能的影响,结果表明片当状银粉质量百分含量为40％,聚氨脂(BT1010)树脂含量为24％,缔合型(2026)增稠剂含量为16％,混合溶剂(NBA+ CYC+ 783慢干水)含量在16％时,银浆的性能最佳.

关键词：导体浆料、低松比片状银粉、低温、性能

所属期刊栏目：44

分类号：TM241(电工材料)

在线出版日期：2015-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：50-57