硅抛光片(CMP)市场和技术现状

摘要：

介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况,化学机械抛光(CMP)技术的特点,硅抛光片大尺寸化技术问题和发展趋势,以及硅抛光片技术指标,清洗工艺组合情况等.

关键词：硅抛光片、CMP技术、清洗

所属期刊栏目：41

分类号：TN304.1+2(半导体技术)

在线出版日期：2012-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：40-44