半导体激光联合硫酸镁湿敷对产后会阴侧切伤口的干预效果

摘要：

目的 探讨半导体激光联合硫酸镁湿敷治疗产后会阴侧切伤口的效果.方法 选取2019年6月至2021年6月天津市宁河区中医医院收治的68例行会阴侧切术的阴道分娩产妇,采用随机数字表法将其分为两组,各34例.对照组采用硫酸镁湿敷切口,试验组在对照组基础上加用半导体激光治疗仪治疗,比较两组治疗前及治疗后24、48、72 h的疼痛程度[视觉模拟评分法(VAS)]及伤口愈合时间;比较两组治疗前、治疗后3 d的炎症因子[白细胞介素-6(IL-6)、降钙素原(PCT)]水平.结果 治疗后24、48、72 h,两组VAS评分均低于治疗前,且试验组低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);试验组伤口愈合时间短于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);治疗后3 d,两组IL-6、PCT水平均低于治疗前,且试验组低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05).结论 半导体激光联合硫酸镁湿敷治疗产后会阴侧切伤口可缓解产妇疼痛,减轻炎性反应,缩短伤口愈合时间.

关键词：会阴侧切术、半导体激光、硫酸镁湿敷、疼痛、炎症因子

所属期刊栏目：35

分类号：R713.2+2(妇产科学)

在线出版日期：2022-09-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：91-93